Technische Procesbeschrijving: Assemblage Elektronica 1. Doel van het proces Het doel van dit proces is het zorgvuldig en efficiënt samenstellen van functionele elektronische apparaten door middel van een gestructureerde assemblage en testen, conform de geldende veiligheids- en kwaliteitsnormen. 2. Processtappen 2.1 Ontvangst en controle van componenten - Ontvangst van elektronische componenten en materialen. - Visuele inspectie op beschadigingen, vervuiling en juiste etikettering. - Controle op juiste specificaties en certificeringen volgens inkoopdocumenten. - Registratie en opslag in het magazijn volgens FIFO-principe. 2.2 Montage van printplaten - Voorbereiding: - Plaatsen van de printplaten op de montagebank. - Controle van de juiste componenten en gereedschappen. - Solderen: - Gebruik van automatische soldeermachines (zoals wave-soldering of reflow-ovens) voor het bevestigen van oppervlaktegeëmailde en doorgepaste componenten. - Handmatige soldeerwerkzaamheden voor kleine of kritische onderdelen, uitgevoerd door gekwalificeerd personeel volgens SOP's. - Plaatsen van componenten: - Handmatige of automatische plaatsing van passieve en actieve componenten. - Controleren van correcte positionering en polariteit. 2.3 Testen van assemblages - Visuele inspectie: - Controle op correcte montage, ontbrekende of verkeerd geplaatste componenten. - Functionele testen: - Gebruik van testapparatuur om de werking van het apparaat te verifiëren. - Automatisering van testen waar mogelijk, inclusief het meten van elektrische parameters en het uitvoeren van firmware checks. - Debugging: - Bij afwijkingen, identificatie en correctie van problemen volgens vastgestelde procedures. - Documentatie: - Registratie van testresultaten en afwijkingen in het kwaliteitsbeheersysteem. 2.4 Verpakking en verzending - Reiniging: - Verwijderen van stof en resten, indien nodig. - Verpakking: - Plaatsen in antistatische zakken en kartonnen doosjes met juiste labeling. - Gebruik van op maat gemaakte beschermmaterialen om schade tijdens transport te voorkomen. - Documentatie: - Toevoegen van bijbehorende documentatie zoals handleidingen, testcertificaten en verzendpapieren. - Verzending: - Gereedmaken voor verzending volgens logistieke procedures. 3. Gebruikte apparatuur en technologieën - Soldeermachines: - Wave-soldering machines voor doorgepaste componenten. - Reflow-ovens voor oppervlaktegeëmailde componenten. - Handmatige soldeerbouten voor precisiewerk. - Testapparatuur: - Functionele teststations. - Elektrische meetinstrumenten (multimeters, oscilloscopen, stroom- en spanningsmeters). - Firmware en software voor automatisering van testen. 4. Veiligheids- en kwaliteitsnormen - ISO 9001: - Implementatie van een kwaliteitsmanagementsysteem dat continue verbetering en klanttevredenheid waarborgt. - Documentatie en registratie van alle processtappen en afwijkingen. - CE-markering: - Garantie dat het eindproduct voldoet aan EU-veiligheids-, gezondheids- en milieueisen. - Documentatie en tests ter onderbouwing van conformiteit. 5. Veiligheidsmaatregelen - Gebruik van persoonlijke beschermingsmiddelen (PPE) zoals handschoenen en brillen. - Ventilatie en afzuiging bij soldeerwerkzaamheden. - Regelmatige inspectie en onderhoud van apparatuur. - Naleving van arbeidsveiligheidsvoorschriften en training van personeel. 6. Kwaliteitscontrole en documentatie - Ingangscontrole bij ontvangst van componenten. - Tussentijdse inspecties tijdens montage. - Eindcontrole en functionele testen. - Documentatie van alle procesgegevens volgens ISO 9001-normen. - Traceerbaarheid van alle onderdelen en testresultaten. Deze procesbeschrijving vormt de basis voor een gestructureerde en kwaliteitsgecontroleerde assemblage van elektronische apparaten, met aandacht voor veiligheid, efficiëntie en naleving van relevante normen.

### Technische Procesbeschrijving: Assemblage Elektronica **Procesnaam:** Assemblage Elektronica **Doel:** Het samenstellen van functionele elektronische apparaten volgens gestandaardiseerde procedures, met garantie voor kwaliteit, veiligheid en prestaties. --- #### **1. Procesoverzicht** Het assemblageproces omvat de transformatie van individuele elektronische componenten tot volledig functionerende apparaten, met strikte naleving van veiligheids- en kwaliteitsnormen (ISO 9001 en CE-markering). Het proces verloopt via vier kritieke stappen: ontvangst van componenten, montage van printplaten, testen en verpakking. --- #### **2. Gedetailleerde Processtappen** **Stap 1: Ontvangst en Inspectie van Componenten** - **Activiteiten:** - Ontvangst van elektronische componenten (bijv. IC’s, weerstanden, condensatoren) en printplaten (PCB’s) bij de goederenontvangst. - Visuele inspectie en documentatiecontrole (leveranciercertificaten, batchgegevens). - Controle op beschadigingen, oxidatie of afwijkingen met behulp van microscopen en meetapparatuur. - **Kwaliteitscontrole:** - Steekproefsgewijze tests volgens het Acceptance Quality Level (AQL)-protocol. - Afkeuring van niet-conforme partijen en registratie in het kwaliteitssysteem. **Stap 2: Montage van Printplaten** - **Substappen:** 1. **Solderpasta aanbrengen:** - Toepassen van solderpasta op PCB’s via een sjabloon (stencil) en een automatische printer. 2. **Oppervlaktemontage (SMT):** - Plaatsen van SMD-componenten met een pick-and-place machine. - Controle van oriëntatie en positie via vision system. 3. **Golf solderen (voor through-hole componenten):** - Doorvoeren van componenten en solderen in een golfsoldeermachine. 4. **Handmatig solderen (voor complexe onderdelen):** - Gebruik van ESD-veilig soldeerstation met temperatuurregeling. - **Technologieën:** - Automatische soldeermachines (reflow-ovens, golfsoldeersystemen). - ESD-bescherming (aardingsarmbanden, geaarde werkbanken). **Stap 3: Testen en Kalibreren** - **Testfasen:** 1. **In-Circuit Test (ICT):** - Meten van spanning, weerstand en verbindingen via een testfixture. 2. **Functionele Test:** - Simulatie van bedrijfsomstandigheden met testsoftware (bijv. signaalgeneratoren, oscilloscopen). - Controle van communicatie-interfaces (USB, Bluetooth). 3. **Visuele Eindinspectie:** - Identificatie van soldeerfouten of mechanische schade. - **Apparatuur:** - ICT-testers, automatische testopstellingen (ATE), thermische cameras. - Data-logging voor traceerbaarheid. **Stap 4: Verpakking en Afleveren** - **Activiteiten:** - Plaatsen van apparaten in ESD-veilige verpakking (bijv. antistatische zakken). - Toevoegen van accessoires (handleidingen, kabels) en etiketteren. - Scannen van serienummers voor traceerbaarheid. - **Kwaliteitsborging:** - Eindcontrole van verpakking en documentatie (CE-markering, ISO 9001-conformiteit). --- #### **3. Gebruikte Apparatuur en Technologieën** - **Soldeermachines:** - Reflow-ovens (temperatuurprofielcontrole). - Golfsoldeersystemen met stikstofatmosfeer. - **Testapparatuur:** - In-Circuit Testers (bijv. Keysight ICT-systemen). - Functionele testbanken met aangepaste software. - ESD-beveiligingsmiddelen (weerstandsmeting, aardingssystemen). --- #### **4. Veiligheids- en Kwaliteitsnormen** - **ISO 9001:** - Documentatie van procedures, correctieve acties en audits. - Continue verbetering via PDCA-cyclus (Plan-Do-Check-Act). - **CE-markering:** - Naleving van EMC-richtlijn (EN 55032) en laagspanningsrichtlijn (EN 62368-1). - Risicobeoordeling en technische dossiers. - **Overige normen:** - IPC-A-610 (acceptatiestandaard elektronische assemblage). - ESD-voorschriften (ANSI/ESD S20.20). --- #### **5. Procesbewaking en Optimalisatie** - **Kritieke Prestatie-indicatoren (KPI’s):** - Eerste keer doorlooppercentage (First Pass Yield). - Tijd per assemblage-eenheid. - **Optimalisatiemethoden:** - Lean Manufacturing (eliminatie van verspilling). - Foutopsporing via root cause analysis (bijv. 5-Why-methode). --- Deze procesbeschrijving vormt de basis voor gestandaardiseerde, reproduceerbare en hoogwaardige elektronica-assemblage, met garantie voor conformiteit aan alle relevante normen.